Vertical Compute
23 de octubre de 2026
Líder de Arquitectura de Hardware para Chiplets 3D
Lidera la arquitectura y especificación de chiplets 3D para IA con memoria VIM™ y dirige un equipo de hardware desde la definición hasta el silicio.
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Esta vacante es para ti si…
- Te apasiona la arquitectura de chips y los sistemas de IA
- Tienes experiencia llevando silicio hasta tape-out
- Te gusta liderar equipos técnicos y coordinar proveedores
- Buscas impacto real en la etapa de escalamiento
Descripción del Puesto
Sobre esta oportunidad
Vertical Compute busca una persona que lidere la definición, la arquitectura y la ejecución de su próxima generación de productos de chiplets integrados en 3D. La empresa, fundada en octubre de 2024 y respaldada con 57 millones de euros en financiamiento, desarrolla chiplets con su tecnología propietaria Vertical Integrated Memory (VIM™), pensada para resolver los cuellos de botella de memoria que hoy frenan el cómputo de inteligencia artificial.
Después de 18 meses de I+D intensiva, la compañía validó su tecnología, cumplió sus hitos técnicos principales y empieza a pasar de la investigación a la colaboración activa con clientes empresariales globales. Quien llegue ahora tendrá la responsabilidad directa sobre la base de hardware que dará soporte a la siguiente etapa de la IA.
Perfil buscado
Se necesita un profesional con sólida experiencia en arquitectura de hardware, capaz de llevar un proyecto de silicio de principio a fin y, al mismo tiempo, formar y dirigir a un equipo técnico. Debe sentirse cómodo colaborando con el equipo de memoria, con el equipo de software que desarrolla las aplicaciones y el compilador de IA, y con socios externos como empresas de servicios de diseño, centros de investigación y la oficina de gestión de programas.
Requisitos clave
- Experiencia comprobada en arquitectura de sistemas de hardware, especificación de productos y diseño RTL en SystemVerilog o Verilog.
- Historial de tape-outs de silicio exitosos, idealmente en arquitecturas de multi-die, chiplets o empaquetado heterogéneo 2.5D/3D.
- Conocimiento técnico profundo de co-diseño hardware-software, arquitecturas de memoria y aceleración por hardware para cargas de cómputo de IA.
- Experiencia en verificación funcional, estrategias de DFT, implementación física y bring-up post-silicio.
- Experiencia gestionando talento de ingeniería interno y proveedores externos de diseño.
- Título universitario (licenciatura, maestría o doctorado) en Ingeniería Eléctrica, Ingeniería en Computación, Microelectrónica o carrera afín.
- Fuertes habilidades de liderazgo, gestión de proyectos y comunicación interdisciplinaria, con enfoque en la resolución colaborativa de problemas.
- Inglés fluido, tanto escrito como hablado.
¿Por qué considerar esta empresa?
Vertical Compute es un equipo interdisciplinario que busca convertir avances en física de semiconductores en productos comerciales. Su enfoque en hacer el hardware de IA más rápido, eficiente y escalable la posiciona en uno de los temas más activos de la industria de semiconductores. Para quien busca impacto real en la arquitectura de chips, el rol ofrece la oportunidad de participar en la etapa en que la tecnología pasa del laboratorio a los clientes.
¿Te interesa? Aplica directamente desde el enlace de la vacante.
Fuente: ArbeitnowVacante originalmente publicada en Arbeitnow. Descripción adaptada por el equipo de Vacantes Remotas.
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